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 道康宁导热灌封胶使用方法

导热灌封胶是一种双组分的导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。

1、根据重量,以A:B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。

3、混合搅拌充分的导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封

4、两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。

对于电源灌封胶的粘接要求比挑选合适的环氧灌封胶更为重要。

对于工厂或者是安装生产中,断定的安装环境能够约束粘接商品对灌封胶的挑选。这时所思考的灌封胶的操作性能一般能够摒弃用户的潜在爱好。与粘接步骤相牵连的典型要素包含:

方法/步骤

1、灌封胶的形状;

2、灌封胶的制备和运用办法;

3、灌封胶的储存期;

4、灌封胶的适用期;

5、运用胶粘有必要的手法或设备;

6、粘接步骤的可变性;

7、涂胶和粘接(叠合)之间允许的时刻;

8、胶层枯燥的时刻和温度;

9、胶层的固化温度和运用温度;

10、不一样温度下粘接强度的改变率;

11、特殊要求和预防措施,如气味、易燃性和毒性等等

道康宁灌封胶DC160

对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机硅灌封胶为电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了高效的保护。有机硅材料具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效屏障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能以外,灌封胶有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解,具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供了许多种选择,可以按照您的具体应用量身定制或者微调产品。